扩大产能和加强研发不松手，超华科技乘势而上，积极把握产业机遇。
11月5日，超华科技(002288.SZ)介绍，公司目前已具备6微米锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力，同时成功开发了4.5微米锂电铜箔产品。
为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年前三季度，超华科技研发费用达9739.23万元，同比大幅增长97.18%。
超华科技表示，未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
按照超华科技的规划，未来3至5年内，公司铜箔年产能将突破10万吨，最终发展成为全球高精度锂电铜箔产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。
成功开发4.5微米锂电铜箔产品
11月5日，超华科技在投资者互动平台表示，公司目前已具备6微米锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力，同时成功开发了4.5微米锂电铜箔产品。
同时，超华科技还表示，目前公司铜箔年产能2万吨/年，其中5000至6000吨可生产锂电铜箔，公司于2021年2月在广西玉林开工建设“年产10万吨高精度电子铜箔产业基地项目”，该项目一期5万吨高精度铜箔项目中的2万吨预计将于2022年中投产，上述项目投产后预计将为公司新增1万吨锂电铜箔的产能。
资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。
为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年前三季度，超华科技研发费用达9739.23万元，同比大幅增长97.18%。
2017年至2020年，超华科技研发费用分别为1065.75万元、883.82万元、7027.23万元和7373.28万元，4年间提高了近6倍。
超华科技表示，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
2021年上半年，超华科技开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可;VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。
同时，超华科技对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能;公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用。
此外，超华科技不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。
随着超华科技研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
有望5年内成细分市场“独角兽”
2020年11月，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于今年上半年释放。目前，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升，位居国内前列。
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，超华科技还乘势而上，积极把握产业机遇。
2020年11月，超华科技在梅州新开工了“年产600万张高端芯板项目”及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”。
2021年2月，超华科技与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。
目前，该基地建设正在稳步推进当中，年产10万吨高精度铜箔(一期)和年产1000万张高端芯板项目将于2022年5月投产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
目前，超华科技客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司有望伴随产业链上优秀的企业共同成长，并且不断夯实公司在PCB专用铜箔领域全球领先地位，保持覆铜板领域名列行业前茅，提升在PCB特殊板、定制化产品领域的领先优势，未来随着公司高端产能释放，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
按照超华科技的规划，未来3至5年内，公司铜箔年产能将突破10万吨，最终发展成为全球高精度锂电铜箔产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。
近日，超华科技发布2021年三季度业绩报告，公司前三季度实现营业收入18.49亿元，同比增长100.72%;实现净利润1.01亿元，扭亏为盈。
其中，超华科技第三季度实现营业收入6.52亿元，同比增长67.47%;实现净利润2762.71万元，同比增长80.13%。
超华科技表示，业绩增长的主要原因系铜箔二期产能释放带动营收和利润增长。
