华天科技5年募资近百亿扩产收益行业景气度业绩大幅提升

2021-11-11 08:21:56来源：长江商报

51亿定增落地后，华天科技(002185.SZ)开始投资扩产。

11月9日，华天科技公告，董事会同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。

加速扩张得益于募资支撑，2015年11月公司增发募资20亿元扩产，2018年又通过配股募资16.56亿元补流偿债。今年1月20日，公司再次公布拟募资51亿元，用于集成电路封装等项目。此次10.3亿募资完成后，近五年间华天科技合计募资近百亿元。

受益行业景气，华天科技近年业绩稳步增长，最新2021年三季报显示，前三季度，公司实现营收88.67亿元，同比增长49.85%;净利润10.28亿元，同比增长129.78%;扣非净利润8.19亿元，同比增长118.64%。

收益行业景气度业绩大幅提升

华天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，质量通过国内主流智能手机厂商的认可，

华天科技原本是一家传统集成电路行业的封装企业，上市后，努力向中高端封装及先进封装领域升级，并在全国进行布局。目前，在全球封测行业市占率第六，国内第三。公司已经跻身国内行业之首、全球排名前十。

受益于国产替代加速，近年集成电路市场景气度大幅提升，公司业绩猛增。

2007年-2011年，公司营收保持增长，从6.82亿元增至13.09亿元，但净利润有所波动，2007年为0.81亿元，2010年涨至1.12亿元，但2011年又降为0.79亿元。

2012年至2017年，是华天科技经营业绩稳步增长期。其营业收入从16.23亿元增长至70.10亿元，增长331.92%，净利润从1.21亿元增长至4.95亿元，增长309.09%。

2018年，公司经营业绩有所下滑，营收微增1.60%至71.22亿元，净利润为3.90亿元，同比下降21.27%。公司解释称，受宏观经济增速放缓、下游应用领域增长乏力等因素影响。

2019年起，虽然宏观经济增速依旧放缓，但集成电路行业景气度开始回升。业内人士介绍，一方面，受益产业转型升级，新兴产业受到政策支持;另一方面，国际贸易环境复杂，部分国内企业采购由国外转向国内，这些因素使得国内封装企业订单增加。

2014年至2020年，公司集成电路封测产量从106.96亿只增至394.5亿只，六年以来产量增长268.83%。同期，其集成电路业务营收从32.48亿元增至82.33亿元。

华天科技主要通过并购及自建扩张产能。2018年7月华天科技开始自建华天南京集成电路先进封测产业基地项目，2019年1月公司23.48亿元收购UNISEM(M)BERHAD58.94%股权，仅去年上半年UNISEM(M)BERHAD营收、净利润为约9.04亿元、4979万元，在子公司中盈利能力最高。

根据华天科技的战略规划，扩产的同时，大力发展高端封装技术和产品，同时扩展在5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领域的研发布局及投入，提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额。

与此同时，华天科技对研发相当重视，2017-2019年公司研发投入分别为3.53亿元、3.84亿元、4.02亿元，同期研发人数分别达到1546人、1867人、2592人，两年时间研发人数增加超千人。

最新2021年三季报显示，前三季度，公司实现营收88.67亿元，同比增长49.85%;净利润10.28亿元，同比增长129.78%;扣非净利润8.19亿元，同比增长118.64%。

近五年募资近百亿扩张

上市之后，华天科技积极向中高端及先进封测领域进发。2010年、2013年、2015年，华天科技相继完成定增、发行可转换公司债券、定增、配股等股权融资，合计募资44.83亿元，加上IPO募资4.64亿元，累计募资49.47亿元。近50亿元募资，扣除发行费用后，华天科技基本上都投向了上述产业布局。

2011年10月，公司首次定增募资3.66亿元，投向铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化、集成电路高端封装测试生产线技术改造、集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造。2013年，公司发行可转换公司债券募资4.61亿元，投向通讯与多媒体集成电路封装测试产业化、40纳米集成电路先进封装测试产业化，并收购昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权。

2015年11月，公司定增募资20亿元，全部投向集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

2018年，华天科技通过配股募资16.56亿元。唯有这一次，所募资金未投向具体产业，而是用于补充流动资金及偿还有息负债。

2021年1月19日，华天科技披露非公开发行A股股票预案，公司计划非公开发行不超过6.8亿股(含6.8亿股)，募集资金总额不超过51亿元用于集成电路封测等项目。

公告显示，上述项目建设期均为3年，将在第4年达产，达产后，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。华天科技表示，本次发行募集资金投资项目建设完成并达产后，将进一步提高公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，扩大生产规模，提升公司综合竞争力。

11月4日，华天科技发布定增结果称，确定本次发行价格为10.98元/股，实施非公开发行股数为4.64亿股。定增结果显示，国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元，将成为华天科技第二大股东，持股占比3.21%。