杨云春推动赛微电子(300456.SZ)在逆境中突围，取得实效。
2月6日晚间，赛微电子发布公告称，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局(简称怀柔经信局)签署了《合作协议》，涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。这是赛微电子积极拓展特色工艺晶圆代工及封装测试业务的具体体现。
长江商报记者发现，近年来，赛微电子开启重大战略转型，动作频频，剥离传统航空电子和导航业务，全面聚焦半导体业务。公司称，目前，其正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展。
2021年，全球疫情仍在肆虐，赛微电子克服了重重困难，MEMS业务部分领域取得重大突破。经营业绩保持了基本稳定。
根据业绩预告，2021年度，赛微电子预计实现扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)超过0.36亿元，同比增逾5倍。
四季度预盈超0.55亿增近3倍
四季度的出色表现，让赛微电子全年经营业绩精彩起来。
今年1月下旬，赛微电子披露2021年度业绩预告，公司预计全年实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)1.81亿元-2.21亿元，上年同期为2.01亿元，同比变动幅度为-10%至10%，同比基本持平。
公司预计实现扣非净利润3620.61万元到4734.64万元，上年同期为557.02万元，同比增长550%至750%。
扣非净利润同比增长至少有5.5倍，表明赛微电子主营业务盈利大幅提升。
去年三季报显示，前三季度，公司实现营业收入5.84亿元，同比增长9.21%，净利润0.88亿元，同比增长18.49%，而扣非净利润为亏损0.19亿元，同比下降156.33%。
从单个季度看，一二三季度，公司实现的营业收入分别为1.99亿元、1.95亿元、1.89亿元，基本稳定。对应的净利润为0.34亿元、0.38亿元、0.15亿元，同比变动398.50%、679.92%、-75.10%。扣非净利润为41.76万元、-590.82万元、-1398.67万元，同比变动-93.89%、-2575.04%、-150.85%。
单季度业绩显示，三季度净利润明显下滑，而扣非净利润连续三个季度大幅下降。
扣非净利润下降，2019年、2020年也是如此。这两年，公司实现的扣非净利润分别为0.62亿元、0.06亿元，同比下降19.50%、90.97%。
2021年度，公司扣非净利润不仅止住了下滑势头，而且大幅倍增。其中，四季度扣非净利润预计为0.55亿元至0.66亿元，环比三季度的-0.19亿元实现扭亏为盈，且较上年同期的-0.29亿元也实现扭亏为盈，同比增幅预计为2.89倍至3.28倍。
综上所述，四季度的经营业绩力挽狂澜，才使得全年主营业务业绩漂亮起来。
针对2021年度经营业绩，赛微电子解释称，在新冠疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS业务克服了各种困难，继续实现了增长。其中，瑞典MEMS产线营业收入继续实现增长，并保持了强劲盈利能力。而由于本期面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，且一期产能刚启动正式生产，公司北京MEMS产线(FAB3)虽然实现了营业收入的突破，但亏损金额仍较上年同期扩大，对MEMS业务的整体财务结果构成了较大负面影响。
此外，2020年及2021年一季度，赛微电子剥离了航空电子和导航业务，这一传统业务对经营业绩的负面影响基本消除。
加速转型向“量产工厂”转变
加速产业转型，全面聚焦半导体，向量产工厂转变，赛微电子积极作为。
赛微电子的前身是耐威科技，成立于2008年，2015年在创业板挂牌上市。上市以来，公司积极推进产业转型。公司称，目前，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为其核心业务。主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
公司称，其基于对MEMS与GaN产业发展前景判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。
在2021年度业绩预告中，赛微电子称，公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
基于此，赛微电子积极拓展。今年1月3日，公司公告，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线。
当时，赛微电子称，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。
赛微电子表示，公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。其在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业领先企业，目前正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
与此同时，赛微电子正在正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展，从MEMS晶圆代工向下游MEMS封装测试延伸。基于此，公司仍然在继续扩产。
2月6日，赛微电子披露，公司控股子公司北京海创微芯科技有限公司(简称海创微芯)与怀柔经信局签署《合作协议》，海创微芯在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。同时，建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行MEMS器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。
赛微电子称，如上述项目顺利实施，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务发展，提升服务能力及盈利能力。
