硅微粉生产商联瑞新材(688300.SH)业绩预喜。
8月15日，联瑞新材公告，预计2021年半年度实现归母净利润为7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%，扣除非经常性损益的归母净利润为7200万元至7400万元，同比增加88.53%到93.77%。
上半年半导体封装和集成电路基板持续向好，联瑞新材下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，产品销量增长，带动公司业绩大幅增长。
联瑞新材长期专注于硅微粉的研发及生产，是少数能够生产高纯、超细硅微粉的国产企业之一。目前，公司已形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列，并向蜂窝陶瓷、齿科、3D打印等新兴领域快速拓展。2019年11月联瑞新材在上交所科创板上市，目前主营业务非金属矿物加工制品制造，占总营收的99.84%。
长江商报记者注意到，联瑞新材IPO募投7200吨/年高性能球形硅微粉已投产、15000吨/年熔融硅微粉将于年内建成，在建产能达产将形成10条合计10万吨/年角形硅微粉产能、23900吨/年球形硅(铝)微粉产能，其球形高端产品占比持续提升，巩固龙头地位。
此外，在披露业绩预报同时，联瑞新材还公布，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
据德邦证券研报预测，2014-2019年，国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.55%。以此估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10.45亿平方米。
环氧塑封料方面，2013-2020年，我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。与2014年相比，2020年我国集成电路封装测试业销售额实现翻番，达到2509亿元。
作为球形产品的上游企业，联瑞新材受下游的高速发展和行业景气，将进一步打开市场，竞争力将逐步深化。
