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realme GT2大师探索版正面照公布 该机采用COP封装工艺

2022-07-06 13:22:20来源:快科技   

今天,realme副总裁徐起晒出了GT2大师探索版的正面照。徐起指出,GT2大师探索版的正面非常顶,采用超窄天际屏,正面堪称颜王。

徐起同时强调,GT2大师探索版是直角金属中框,同时去掉了塑料支架,质感拉满,这是2022年度质感旗舰。

据悉,GT2大师探索版采用COP封装工艺,COP全称是Chip On Pi,它直接将屏幕的一部分弯折然后封装的一种技术。COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但是压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。

得益于COP封装工艺,GT2大师探索版的下边框只有2.37mm,比iPhone 13 Pro下边框更窄,可能是边框最窄的骁龙8+机型。

除此之外,realme GT2大师探索版采用6.7英寸中置挖孔柔性直屏,分辨率为2412×1080,刷新率为120Hz,后置5000万AI三摄,电池容量为5000毫安时,支持100W超级闪充。

该机将于7月12日正式发布。

标签: GT2大师探索版 直角金属中框 最大限度压缩屏幕模组

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