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OPPO Find X5 Pro天玑版开箱 采用一体化的陶瓷机身

2022-03-08 14:53:51来源:快科技  

春节后不久,2022年第一批旗舰手机已经纷纷亮相,其中OPPO Find X5 Pro天玑版可谓最大惊喜之一。

我们快科技也已经拿到了这款新机,先来欣赏一番,评测稍后奉上。

OPPO Find X5 Pro天玑版采用了一体化的陶瓷机身,这种材质拥有温润细腻的手感,机身结合环境光可营造出一种极富质感的光影效果,可以说是传统工艺和工业设计的完美融合。

性能方面,该机首发天玑9000旗舰5G移动平台,性能、能效和AI算力优势全面展现。

联发科天玑9000旗舰芯片率先采用了台积电4nm制程和Armv9架构。八核架构CPU由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成,其中超大核和大核频率高达3.05GHz和 2.85GHz。

在快科技的实测中,OPPO Find X5 Pro天玑版的性能实现安兔兔超百万跑分,问鼎最强的移动处理器之一。

标签: 纷纷亮相 工业设计 安兔兔超百万跑分 移动处理器

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