世界热讯:华虹半导体首发过会，拟募资180亿元

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财经网讯5月17日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会2023年第36次审议会议于

公开资料显示，华虹半导体于2005年成立，聚焦特色晶圆代工，主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

此次科创板IPO，华虹宏力拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，将分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

文/关会杰