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近年来，全球新一轮的科技革命和产业变革在加速进行，在技术、市场和政策多重因素的影响下，汽车这一传统的产业，和能源、交通、信息、通讯等领域有关的技术在加快地融合，正在形成一个电动化、智能化、网联化三项技术齐头并进的发展格局。全球汽车产业的形态和格局加快重塑，芯片技术和产业创新，是一个关键性的点， 在汽车业中的作用至关重要。
在汽车电动化和智能化大趋势下，汽车芯片需求强劲，据海思数据显示，全球汽车芯片需求量有望从2020年的439亿颗激增至2035年的每年1285亿颗。不同于消费电子和工业品类的竞争者环伺格局，汽车电子领域由于产业特点、车规芯片性能要求及技术难度高，市场呈寡头竞争格局。产能紧张、供不应求的背景下，汽车市场整个设计产业也呈现出向中国转移的趋势，国内企业纷纷开启细分赛道的激烈竞争。
依托强劲的数模混合电源管理及模拟信号链实力，美芯晟已顺利向汽车电子领域拓展，汽车电子的布局将成为美芯晟持续快速成长的新拐点。
在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，美芯晟通过选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品，研制的多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景，助力提升使用便捷性的同时，更增加了行车安全性。
美芯晟同时在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快CAN总线接口、CAN SBC芯片等高集成度芯片的开发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HV LDO在汽车领域的深度应用。值得提及的是，美芯晟与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片，是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将是国内领先的车规级CAN SBC芯片，力争成为国产替代切入点。
为加快构建护城河，以形成自己的独特性和差异化优势，美芯晟仍在保持较高的研发投入力度，年均研发投入20%，研发人员占比超过60%，研发费用率领先于可比国内同行，同时，继续以市场和客户需求为导向进行产品开发，结合行业前沿技术革新、下游客户新产品和新技术，形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，从线到面的扩展和充实。
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