3月3月,PCB专用电子化学品生产商广东天承科技股份有限公司(下称“天承科技”)将迎来科创板首发上会,保荐机构为民生证券。
本次IPO天承科技拟募集资金4.01亿元用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业等专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金等。
值得注意的是,随着2022年消费电子市场“遇冷”,作为PCB产业链上游供应商的天承科技,营收出现下滑,毛利率水平低于同行。公司“收入增长是否具有可持续性”,成为交易所两度审核问询的焦点。
(资料图片仅供参考)
营收、毛利率双双下滑
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,下游客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等PCB企业。
其中,水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品为公司最主要产品,收入占比约为70%。从应用领域来看,公司产品主要应用于高频高速板、HDI、软硬结合板等高端PCB。其中,HDI、高频高速板收入占比约60%,普通PCB贡献收入约30%,其余多源自类载板。
业绩表现方面,2019-2022年,天承科技分别实现营收1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元、3.74亿元;同期净利润分别为0.23亿元、0.39亿元、0.45亿元、0.55亿元。可以看出,报告期内天承科技营业收入、净利润均保持平稳增长态势,但进入2022年,公司营收同比下滑0.28%。
对此,天承科技表示,消费电子市场系 HDI、类载板、载板、软板等高端 PCB 的主要应用领域之一,2022年,PCB 下游消费市场等领域的景气度不高,导致公司2022年销售收入增速放缓。
据了解,国内PCB专用电子化学品高端市场长期被安美特、陶氏杜邦和JCU等国际巨头垄断。2021年,PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元,天承科技2021年营业收入为3.75亿元,市场占有率约为2%-3%。
另据CPCA发布的市场分析,中国大陆2021年的水平沉铜专用化学品市场规模大约占孔金属化制程的35%,约为20亿元,其中应用于高端PCB的产值约为11-15亿元,国产化程度约为15%-20%。
从毛利率水平,2019年至2021年,天承科技的主营业务毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33,同行企业毛利率均值分别为44.05%、42.76%、38.36%。
图片来源:天承科技招股书
除下游市场景气度下滑、市场占有率偏低外,天承科技还面临着主要原材料价格波动的风险。
报告期,原材料占天承科技主营业务成本的比例平均为93.16%。硫酸钯是公司的主要原材料,占主营业务成本的比例过半。
2020年,由于上游原材料硫酸钯价格的上涨,天承科技当期主营业务毛利率从2019年的43.49%下滑至31.95%,同比减少11.54个百分点。
2021年,同样受硫酸铜、N-甲 基吡咯烷酮等基础化工原材料价格上涨等因素影响,天承科技毛利率下滑至28.21%。
产能利用率不足仍募资扩产
Prismark报告指出,2022年全球电子整机市场需求进一步下降,PC、手机和电视市场,以及汽车行业需求持续疲软,预测2022年全球PCB增长率为2.9%,且2023年将下降2%。
下游市场需求“遇冷”的情况下,天承科技仍计划扩产。
据招股书,天承科技此次IPO拟募集4.01亿元,其中1.7亿元将用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目(下称一期项目)”,8056.15万元用于研发中心建设项目,1.5亿元用于补充流动资金。
一期项目建成达产后,将形成年产1万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品。截至2021年,天承科技自有产能为1.33万吨,此次一期项目扩建产能规模约等于“再造一个自己”。
从现有产能利用情况来看,报告期内,公司的产能利用率分别为72.38%、85.73%、88.11%、70.72%,呈下降趋势。
值得注意的是,报告期内,公司的产销率分别为119.14%、 121.20%、120.92%和122.53%,公司解释称,“主要系公司存在搭配销售基础化学材料,以及少量委外加工”。
交易所也关注到上述情况,要求公司详细说明产销率大于100%的具体原因,搭配销售基础化学材料的内容、主要客户、数量和金额占比,相关基础化学材料与公司产品的关系。
对此,天承科技表示,公司产品应用于PCB客户的产线上,公司根据客户产线特征和配方实现功效,外购不同规格的二甲基胺硼烷溶液、甲醛溶液、高锰酸钠溶液等基础化学材料,搭配到公司自产产品。报告期,公司外协加工主要系产能不足,同时为保证客户交期,委托外协加工商加工部分产品,不涉及关键工序和核心技术。