公告提到，芯碁微装希望通过本次募投项目，完成拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用；瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级等目标。
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芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，产品覆盖下游PCB（印刷电路板）和泛半导体等领域，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
据了解，直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一。作为直写光刻设备厂商，芯碁微装业绩直接受到下游需求变化的影响。
2022上半年，芯碁微装实现营业收入 25,515.27 万元，同比增长36.95%，归属于上市公司股东的净利润5684.60万元，同比增长31.72%。
基于泛半导体市场规模增长，芯碁微装在2021年成立半导体泛半导体事业部，拓展了先进封装、引线框架、新型显示等市场。2021年，芯碁微装泛半导体收入同比增加 393.49%。
国元证券分析，随着 PCB 行业的持续扩容以及 PCB 产业向国内的转移，我国 PCB产业快速发展，同时下游汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具 有强劲的需求，国内众多 PCB 企业积极扩产，同时也带动了PCB设备投资增长，预计2023年我国PCB曝光设备市场规模将达到109.80亿元。
在泛半导体领域，国元证券分析提到，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC 后道封装、低 世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等领域。当前下游各细分领域迅速增长，带动对光刻设备的需求。
芯碁微装本次募资目的为推动主营业务规模持续增长，提升直写光刻产品利润水平，拓展市场应用范围。而除了在PCB、泛半导体等领域拓展产品应用，芯碁微装本次募投目的还包括拓展新能源光伏领域的设备应用。
芯碁微装称，在HJT和TOP-Con等光伏电池技术的发展，以及降低成本需求增加的背景下，目前国内光伏电池片企业正在引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，具有产业化应用潜力。
据了解，芯碁微装此前IPO时募投项目总投入4.73亿元，用于产能扩张以及研发中心建设。具体项目包括高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化、平板显示(FPD)光刻设备研发、微纳制造技术研发中心建设等项目。
其中，高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目已结项，于2022年2月达到预定可使用状态。其余三项将于2023年达到预定可使用状态。
国元证券认为，芯碁微装作为直写光刻设备龙头，将受益于下游 PCB 和泛半导体市场的快速增长。公司技术实力国内领先，国产替代逐步推进，募投项目的产能释放将助力公司的业绩增长。
