按营收规模，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外，美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十
国外IDM模式的芯片巨头：英特尔(Intel)、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器(TI)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等
国外Fabless模式的巨头：高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等
中国顶尖的Fabless模式的公司：联发科(台湾)、海思、展讯、晨星半导体(台湾)、联咏科技(台湾)、瑞昱半导体(台湾)等
中国本土IC设计龙头公司：华为海思、紫光展锐、中兴微电子、智芯微电子、华大半导体、汇顶科技、兆易创新、澜起科技等
存储芯片龙头公司：长江存储(IDM模式)、兆易创新(Fabless模式)、北京矽成
电源管理IC及分立器件龙头公司：韦尔股份
GPU芯片龙头公司：景嘉微
CPU芯片龙头公司：ARM阵营～华为海思、天津飞腾、华芯通;X86阵营～兆芯、海光、澜起科技;MIPS架构～龙芯、北京君正;其他～申威(SW处理器)
模拟芯片龙头公司：矽力杰、昂宝，圣邦股份
触控与指纹识别芯片龙头公司：汇顶科技、思立微
物联网WIFI -MCU芯片龙头公司：乐鑫科技、新岸线、联盛德、瑞芯微
射频芯片龙头公司：紫光展锐/RDA、中科汉天下、卓胜微、国民飞骧
AI芯片龙头公司：寒武纪(思元270)、紫光展锐(虎贲T710)、阿里(含光800)、华为昇滕910、燧原科技(邃思DTU)
国内AI创企“四大独角兽”：商汤、旷视、依图、云从
广电芯片龙头公司：国科微
智能应用处理器Soc芯片龙头公司：瑞芯微、全志科技
安防芯片龙头公司：富瀚微
晶圆制造全球最牛的企业是中国台湾的台积电，韩国三星，英特尔，AMD拆分出来的格罗方德，中国台湾的联电
中国本土的晶圆制造龙头公司：中芯国际，华虹半导体市场占有率较低，合肥长鑫是存储芯片晶圆制造的本土龙头，长江存储在存储芯片晶圆制造领域有龙头地位，和舰科技有一定规模
中国本土的封测领域龙头公司：长电科技、通富微电、华天科技，晶方科技规模尚小
半导体材料：晶圆制造材料和封装材料
晶圆制造所需材料是核心，大体分类：硅晶圆(硅片)，溅射靶材，CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液)，光刻胶，湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂)，电子特种气体，光罩(光掩膜)等
封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大
国外硅晶圆材料巨头：日本信越化学份额28%、日本SUMCO份额25%、台湾环球晶圆份额17%、德国Siltronic份额15%、韩国LG份额9%
国外溅射靶材巨头：JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，占据80%以上份额
CMP抛光材料(抛光垫、抛光液)
国外抛光垫巨头：美国陶氏化学占据抛光垫70%份额、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR
国外抛光液巨头：日本Fujimi、日本Hinomoto Kenmazai、美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等，占据全球90%以上份额
国外光刻胶巨头：日本JSR、日本信越化学、日本TOK、美国陶氏化学，基本垄断了光刻胶市场
国外湿电子化学巨头：欧美传统化工企业湿电子化学部分占据35%份额，日本约10家湿电子化学企业占据28%份额，中国台湾+韩国占据32%份额
国外电子特种气体巨头：美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等垄断全球市场
国外光罩(光掩膜)巨头：美国Photronics、日本DNP、日本Toppan垄断全球80%以上份额
中国本土半导体材料小龙头公司：安集科技(化学机械抛光液和光刻胶去除剂)、晶瑞科技(光刻胶)、江丰电子(溅射靶材)、阿石创(溅射靶材)
备注：半导体材料在全世界具有垄断特征，尤其硅片材料尺寸越大垄断情况越严重，中国本土的半导体材料领域是半导体芯片产业链最弱的环节，我国自主生产的硅片以6英寸为主而且应用领域主要是光伏与低端分立器件制造，大多数硅材料公司基本不能归属于正宗的半导体行业
半导体设备：硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等，半导体设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等
半导体设备核心装备集中于日本、荷兰、美国、韩国四个地区。全球晶圆制造主要设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家，中国大陆4家(上海盛美、上海中微、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创，仅占不到 7%)
荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先，LamResearch是刻蚀机设备领域龙头
全球前10位IC设备厂商排名：美国Applied Materials(应用材料)、美国Lam Research(泛林)、日本Tokyo Electron(东京电子)、荷兰ASML(阿麦斯)、美国KLA Tencor(科天)、台湾Screen Semiconductor Solutions(迪恩士)、韩国SEMES
(细美事)、日立高新、日本Hitachi High Technologies(日立国际电气)、日本Daifuku、荷兰ASM international(先域)、日本Nikon(尼康)
中国本土半导体设备龙头公司：中电科电子设备、北方华创(刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等)、中微半导体公司(刻蚀设备)、上海微电子(光刻机设备)～未上市
